TSMC планирует выход на рынок микросхем памяти для ИИ по запросу Nvidia

Компания TSMC начала разработку архитектуры 3D-DRAM на фоне дефицита чипов, который, по прогнозам, продлится до 2028 года. Проект возглавляет вице-президент Сю Кво-чин, отвечающий за технологии упаковки компонентов. Эту информацию сообщает издание Самара онлайн 24.

Новая технология предполагает вертикальную укладку ячеек памяти, что позволяет увеличить плотность хранения данных без расширения площади кристалла. TSMC рассматривает возможность строительства новых заводов или модернизации существующих для производства новых чипов. Хотя детали стратегии не раскрываются, информация подтверждается несколькими источниками, включая Bloomberg и Reuters.

Рынок памяти сталкивается с дефицитом из-за роста спроса со стороны центров обработки данных для ИИ, что приводит к росту цен. Ожидается, что нехватка чипов сохранится как минимум до 2028 года, согласно прогнозам Micron. Высокие цены на память вынуждают производителей техники, таких как Apple, повышать стоимость своих устройств.

Выход TSMC на рынок памяти создаст конкуренцию с такими игроками, как Samsung, SK Hynix и Micron. SK Hynix, в частности, планирует инвестировать 720 миллиардов долларов в расширение мощностей. TSMC уже активно участвует в сегменте памяти, ранее Nvidia поручила конкурентам создание базового слоя своей высокоскоростной памяти HBM на основе 3-нанометрового техпроцесса TSMC. Самостоятельное производство DRAM позволит TSMC контролировать весь процесс создания сложных ИИ-систем.