Учёные создали 3D-чип, который в 1000 раз быстрее классических 2D-чипов

Разработчики из ведущих университетов США и SkyWater Technology представили трёхмерный чип, который значительно опережает современные 2D-микросхемы. Архитектура со множеством вертикальных соединений устраняет «стену памяти» — проблему, когда скорость вычислений превышает возможности передачи данных.

Каждый новый слой чипа создавался прямо поверх предыдущего, что позволило максимально уплотнить компоненты и ускорить информационные потоки. В тестах этот прототип работал в четыре раза быстрее существующих аналогов, а моделирование улучшенных версий показывает до 12-кратного ускорения в задачах ИИ.

Исследователи считают технологию шагом к совершенно новому поколению аппаратного обеспечения. При значительном сокращении передачи данных и множестве вертикальных маршрутов чип может обеспечить 100–1000-кратное улучшение ключевых показателей мощности и задержки, сочетая высокую скорость с меньшим энергопотреблением, пишет источник.

Обратите внимание:

• Двойная выплата пенсий в декабре: что необходимо знать гражданам в 2025 году
• Какое наказание ждет граждан за незаконно срубленную к Новому году елку
• В России необлагаемые НДФЛ выплаты при рождении ребёнка вырастут до 1 млн рублей
• Россиян предупредили, когда за не очищенную от снега машину грозит штраф
• Сами притащили и платим, иначе — в тюрьму: россиянам напомнили о наказании за вырубку елок